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2025湾区半导体产业生态展览会（以下简称“湾芯展”）现场，科创板企业的时间实力奏凯“C位出圈”。从中枢设立、要害零部件到先进封装决策、配套系统，一批“卡脖子”鸿沟的时间温情采集亮相，不仅明晰勾画出洋产半导体设立产业链的自主化旅途，更凭着多产物线协同作战的态势，让国产替代不啻局限于各步调的“单打独斗”，而是向着全链层次解的主义塌实迈进。
在设立端协同方面，科创板多款中枢设立带着产业化后果“硬核登场”。拓荆科技展台前，用于3D存储芯片制造的晶圆对晶圆搀和键合设立引得专科不雅众藏身疏浚，这款设立不仅扫尾时间落地，更已批量送抵先进存储、逻辑芯片客户产线，成为产业化智商的“金柬帖”。
华海清科展区依旧东谈主头攒动，展出的多款装备产物工艺性能优异，大约昌盛先进制程的工艺条目。该公司示意，公司CMP、磨划装备等产物已在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿时间鸿沟扫尾哄骗，而通过收购芯嵛半导体，全品类大束流离子注入装备也已扫尾批量发货。
中科飞测相通吸睛多数，公司参展产物聚焦九大系列半导体质地适度设立，隐私悉数光学类集成电路质地适度设立种类，与国际掌握巨头造周密面奏凯竞争。芯源微与新晋控股鼓吹朔方华创则联手亮出“组合拳”，共设展台展出12英寸刻蚀机与涂胶显影设立。
先进封装与存储工艺攻坚中，科创板企业相通是“主力军”。盛好意思上海聚焦这一鸿沟展出多款“明星设立”，如世界开创水平式电镀设立、边际刻蚀设立和负压清洗设立等三款首创面板级先进封装产物，有用助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型，为先进封装国产化筑牢相沿。当今，公司已有好多设立成为中国乃至世界客户的最好聘请决策之一，电镀设立、湿法设立市占率区分排行世界第三、第四，且悉数产物齐具有自主学问产权。
零部件与配套设立的国产化提速，也少不了科创板企业的“保驾护航”。富创精密本次展出了气体需求一站式惩办决策以及国产化率较低的匀气盘、静电卡盘等中枢产物。据了解，该公司匀气盘量产范围位各国内前三，性能并列国外龙头产物，为设立涌现脱手提供中枢保险。京仪装备携半导体专用温控设立、半导体专用工艺废气处理设立及晶圆传片设立三款主兴设立模子亮相，联系产物已深度镶嵌国内主流存储及逻辑芯片制造产线，成为配套鸿沟国产化的典型代表。
展会现场的这些时间后果，不外是科创板设立企业实力的“冰山一角”。2024年度，科创板设立企业共计出货量温情1.6万台，2025年半年度，联系企业平均研发插足强度达到16.3%，当先板块及A股中位数水平，扫尾6月底，累计专利储备超越4000项。以中微公司为例，行为世界少数具备5nm及更先进工艺刻蚀做事的领军企业，公司本年9月推出六款具备高时间价值的重磅新品，为其向高端设立平台化公司的转型注入了新能源。
业内东谈主士指出，频年来，在国度及产业计谋支捏下，半导体设立企业扫尾时间温情、范围委派的脚步加速。其中，科创板企业凝合成推动产业上前的“集群协力”天元证券，多家龙头通过内生种植与外延式并吞，已显线路向平台型企业发展的后劲，扛起半导体国产化的“主力军”大旗。
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